傍上蓝思科技,宇晶股份上市首日大涨44.01%

作者:第一手机界
时间:2018-11-29
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5G渐近,智能手机机身去金属化愈演愈烈,玻璃、陶瓷等硬脆性材料逐渐成为主流。相关研磨、切割、热弯设备行业发展空间巨大。

11月29日,手机屏幕巨头蓝思科技上游供应商湖南宇晶机器股份有限公司A股股票在深交所上市交易,其证券简称为“宇晶股份”,证券代码为“002943”。该公司首次公开发行2500万股人民币普通股股票,每股发行价为17.61元,本次公开发行后总股本为1亿股。

截至今日收盘,宇晶股份报收25.36元/股,大涨44.01%。

据第一手机界研究院最新发布的《2018年10月中国畅销手机市场分析报告》显示,短短一年间,月度中国畅销手机TOP 50中采用玻璃后盖的机型就从8款上升至30款,占比高达60%。玻璃后盖逐渐取代金属后盖成为各手机品牌厂家与消费者的首选,智能手机盖板玻璃市场空间在2019年将达到939亿元。

随着中国手机品牌在国内外市场的蓬勃发展,产业链下游行业对高端数控机床设备的需求量不断增加;而终端消费电子行业中2.5D/3D屏幕应用带来的技术革新也对精密加工技术提出了更高的要求。

宇晶股份董事、研发总监杨佳葳此前在上市网上路演活动中表示,“公司在手订单增多、生产规模持续扩大,对流动资金需求增大;随着产品技术水平的提升,公司对先进生产设备及研发设备的投资规模也会增加,生产场地约束、产能相对不足已成为公司扩大业务规模的重要瓶颈。”

目前我国已成为研磨抛光机及多线切割机的主要市场,梅耶伯格、小松NTC 株式会社等瑞士、美国、日本的厂商凭借技术的先发优势占据了国内高端市场大部分份额。国内较为领先的厂商有宇晶股份、晶盛机电(300316.SZ)、宇环数控(002903.SZ)、苏州赫瑞特、江西新航科技等。随着《中国制造2025》明确提出到2020年高档数控机床与基础制造装备国内市场占有率超过70%的目标,纷纷希望借“中国制造”和“5G时代”东风更上一层楼。

另外,今年10月中旬,东莞一家研磨设备厂商相关负责人亦向第一手机界研究院透露他们正在寻求投资以发展业务。

据了解,宇晶股份从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售,主要产品为研磨抛光机(85%)、多线切割机(3%)等,其产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工,客户包括蓝思科技、合力泰、欧菲光、三环集团、比亚迪、正海磁材、信柏陶瓷(顺络电子)。

其中蓝思科技为其最大客户,2015-2017年对蓝思科技销售收入占比均在30~40%。因2018年手机背板非金属化加速,蓝思科技作为占有除伯恩光学外近半手机防护玻璃市场份额的巨头,其2018年前三季度营收同比增长25.64%,净利润同比增长19.23%,带动宇晶股份2018年前三季营收同比增长70.50%到3.63亿元,净利润同比增长 99.35%到8274.06万元。

另外,宇晶股份2015-2017年营收复合增速、归母净利润复合增速分别为67.85%、128.04%;毛利率稳定在40%以上,高于行业平均的37.01%,正处于关键的快速成长期。

在招股书中,宇晶股份称本次募资将用于投资“研发中心扩建项目”“多线切割机、研磨抛光机扩产项目”“智能装备生产项目”,合计投资4.04亿元。其中“多线切割机、研磨抛光机扩产项目”达产后将新增产能多线切割机50台、研磨抛光机1000台,投资预期收入1.65亿元、净利润3658万元。“智能装备生产项目”项目达产后将提高公司自动化生产水平并新增研磨抛光机1300台产能,并带来1.66亿元的年均预期收入及3482.74万元的净利润。

此次成功上市,将极大减小资金实力与产能不足对公司发展造成的不利影响,为公司突破产能瓶颈、扩大市场份额、强化研发能力、朝高端化发展提供有力保障。

第一手机界
2018-11-29 19:06:34
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